工業計算機斷層掃描，簡稱工業CT，是一種先進的無損檢測技術。它利用X射線或其他高能射線從多個角度穿透被檢測物體，通過探測器收集穿透后的射線強度信息，再借助復雜的計算機重建算法，生成物體內部結構的高精度三維圖像，核心在于非破壞性地獲取物體內部任意截面的詳細信息。

雖然原理相似，但工業CT與醫用CT有顯著不同。工業CT通常使用更高能量的X射線源以穿透金屬等致密材料，具備更高的空間分辨率和密度分辨率，能夠檢測微米甚至納米級別的內部缺陷，并且其設備和掃描參數專為工業應用優化。

工業CT在缺陷檢測方面優勢明顯。它能精準識別和定位物體內部的孔隙、裂紋、夾雜等各類缺陷。無論是金屬鑄件、塑料件還是電子封裝等，工業CT都能清晰地可視化其內部缺陷的形態、大小、位置和分布，為質量控制和失效分析提供直接證據。

工業CT檢測應用領域廣泛。從航空航天精密部件、汽車發動機鑄件，到電子封裝、考古文物、增材制造零件，工業CT檢測為復雜結構和材料提供無可替代的透視分析。

工業CT檢測原理為：樣品置于旋轉臺上，射線源發射射線穿透樣品，平板探測器接收穿透后的衰減信號。樣品旋轉360度進行數百至數千次投影采集。計算機利用專門算法處理這些投影數據，最終合成樣品的三維體數據。

工業CT檢測的基本流程包括樣品準備與固定、設定掃描參數、執行旋轉掃描采集投影數據、利用重建算法生成三維體數據、使用專業軟件進行可視化、缺陷識別等后續處理。

工業CT生成的高精度三維模型，可用于進行復雜內部結構的尺寸測量，甚至能在不拆卸組件的情況下測量裝配體內部的間隙和配合。此外，這些三維模型是逆向工程的絕佳起點，可以精確還原產品的內部和外部幾何形狀。

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